伴隨5G通訊、IoT（物聯(lián)網(wǎng)）、智能駕駛和3DSensing等新一代技術的不斷發(fā)展，攝像頭模組的應用場景不斷增加，包括手機鏡頭、VR/AR設備、車載鏡頭、安防監(jiān)控、消費電子、機器人、無人機以及可穿戴設備等智能終端領域。中國作為全球最大的消費電子市場，攝像頭模組產(chǎn)業(yè)鏈正處于升級階段，2022年全球攝像頭模組市場規(guī)模達到395億美元，中商產(chǎn)業(yè)研究預測，2025年將達570億美元。市場規(guī)模雖大，但行業(yè)卻有較高的技術壁壘，先進的封裝工藝以及封裝材料是攝像頭模組行業(yè)升級與贏取高端市場的關鍵。由于智能終端設備要求厚度減薄、體積縮小，以及用戶對攝像頭高像素的追求，市場要求行業(yè)在確保提升攝像頭可變焦距的同時，還要求攝像頭模組向輕薄化、小型化方向發(fā)展。因此，攝像頭模組各元器件貼裝以及封裝材料選擇面臨著嚴峻挑戰(zhàn)。
