一步步新技術研討會 ? 惠州 ? SbSTC
表面組裝技術通常指采用自動化組裝設備將片式化微型無引線或短引線表面組裝元器件（SMC/SMD,統稱片狀元器件）直接貼裝、焊接到印制電路板（PCB)表面或其他基板表面規定位置的一種電子裝聯技術。
>電子行業中標準將SMT(SurfaceMountingTechnology)稱為表面組裝技術，也常稱為表面貼裝技術或表面安裝技術，是現代電子產品先進制造技術的重要組成部分。
SMT發展總趨勢是電子產品功能越來越強、體積越來越小、價格越來越低、更新換代速度也越來越快。
電子產品的小型化促使半導體集成電路的集成度越來越高，SMC/SMD和IC的引腳間距也越來越短,引腳間距從0.3mm的細間距甚至縮小至0.1mm,窄引腳間距已經成為現實。
作為粵港澳大灣區重要節點城市，惠州擁有雄厚的電子信息產業，廣闊的市場及發展空間。2021年全市GDP接近5000億元，工業總產值突破1萬億元，成為廣深佛莞之后廣東又一個“萬億工業大市”。今年1～4月，惠州規模以上工業企業累計完成工業增加值超725億元，增長10%，排名珠三角第一，工業投資增長65.4%，保持全省第一。《惠州市先進裝備制造業發展“十四五”規劃》明確了先進裝備制造業未來5年發展目標、發展措施等，提出到2025年，初步建成園區功能較完善、企業梯度較合理、產業集群競爭力較強、數字化和綠色化轉型見到成效的先進制造業產業體系，工業總產值達到1.5萬億元。展望2035年，先進制造業產業實現跨越式發展，成為一流的制造業強市。惠州積極搶抓“雙區”建設重大機遇，搶占5G、人工智能、大數據等新一代信息技術風口，堅持創新驅動，補鏈穩鏈強鏈，推動產業集群化發展，邁向科技自立自強，加速打造具有世界級競爭力的電子信息產業基地。
為進一步推動先進智能裝備制造業的發展，促進惠州及粵東地區工業轉型升級和產業結構調整，幫助電子制造企業加快數字化轉型出謀劃策。2022年11月24日，一步步新技術研討會第九次來到惠州，精選《智能工廠的轉型升級方案》及《電子制造產品可靠性提升方案》兩大主題。 深圳研賽自動化設備有限公司有幸參加此次研討會，并在研討會中演講研賽自動化設備有限公司在 SMT行業中做出的貢獻與行業經驗。在這個經濟蕭條的環境下堅持一線，企業一直秉持著“已研為本”“、“趕賽為先”的基本原則服務市場。
深圳研賽自動化設備有限公司真誠的邀請您參加在惠州·富力萬麗酒店雙場同頻舉辦的《一步步新技術研討會》，聚焦智能制造，共享開放創新，歡迎屆時撥冗光臨。
